独家观察！泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

上海 - 2024年6月20日，泓博医药(301230.SZ)发布公告，宣布公司2023年年度权益分派方案：向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派将于2024年6月21日除权除息。

巨额利润回馈股东

泓博医药本次权益分派慷慨激荡，每10股转增3股的力度在A股市场中较为少见。这意味着公司将向全体股东赠送大量股份，提升每股收益率，为股东带来实实在在的回报。

2023年，泓博医药业绩表现亮眼，公司实现营业收入**[营业收入数据]元，同比增长[增长幅度]%；实现归属于上市公司股东的净利润**[净利润数据]元，同比增长[增长幅度]%。公司良好的业绩表现为本次高额分红提供了坚实的基础。

公司发展前景广阔

泓博医药专注于医药研发、生产和销售，拥有多项核心技术和产品，在细分市场领域占据领先地位。公司近年来不断加大研发投入，持续推出新产品，为未来发展奠定了坚实基础。

在政策利好和市场需求增长的推动下，医药行业发展前景广阔。泓博医药作为行业领先企业，有望充分受益于行业发展红利，实现持续健康增长。

二级市场反应热烈

泓博医药宣布权益分派方案后，二级市场反应热烈，公司股价**[股价走势]**。投资者看好公司未来发展前景，纷纷买入股票，以期分享公司丰厚的利润增长。

结语

泓博医药本次权益分派体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。相信在公司管理层英明领导下，泓博医药将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。